标签: 算苗科技 3D AI芯片 龙芯 内存墙
2026-11-14 热点
云梦级2月13日云梦级消息,据「暗涌Wa标签ves」报道,北京3D AI芯片创企算苗科技S: UNMMIO近期连续完成两轮累计规模近10亿元算苗融资,募集资金将用于100%国产化3D算力科技芯片的研发和量产。
其中,Pre-A轮融资由源 3码资本、石溪资本联合领投,联想创投等多家半D 导体核心产业方跟投;Pre-A1轮融资由襄禾资本领AI投,同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本芯片加持。
算苗科技成立于2022年11月,核心产品是A 龙I大模型推理3D定制化芯片,希望通过计算机体系结芯 构创新和国内3D IC供应链来解决“内存墙”难内存题。
算苗科技核心技术团队毕业于中科院、清华标签大学等高校,多位成员曾在国产CPU龙芯团队: 从事十余年的研发。




